產品簡介
專門清除模腔、模面等部位積累的影響塑封質量污染物。
產品特性
水性環保型配方,無強烈氣味,白色片狀,可定制尺寸;
固化后可整體脫模,不易破碎,縮短作業時間;
采用100%球形填料,避免模具表面的機械磨損;
可對環保塑封料污垢進行清理。
產品鏈接
產品簡介
NFC天線油墨可應用在GSM/WiFi/GPS/BT/FM等天線保護,具有耐化學試劑,耐彎折,抗劃等性能優異。
產品特性
介電耗損(Dk值)3.1以下,耐化學試劑佳/可180°反彎折。
產品鏈接
產品簡介
電磁屏蔽膜主要有油墨層/鍍銅層/導電層三層復合,應用在FPC/PCB電子電路表面屏蔽,對于高頻傳輸至為重要。
產品特性
介電耗損(Dk)值3.0以下,連續涂布性佳/耐化學試劑擦拭/耐焊錫性能高。
產品鏈接
產品簡介
該產品主要用于觸控屏、液晶顯示屏等顯示屏的封裝,為雙組份有機硅體系。
產品特性
折射率高、黃變率及收縮率低,適用于縫隙及表面不規則處的填充,在預固化階段可執行修復,適合全自動配線生產工藝。
產品鏈接
產品簡介
應用于遙控品外殼、電視機邊框、手機外殼、等3C電子產品的外殼表面裝飾涂料。
產品特性
單組份涂料:易施工、干燥快、附著力強、重涂性佳、性價比高等。
雙組份涂料:操作方便、活化期長、耐候性好、耐磨擦及RCA、硬度高、重涂性好且抗刮性好等。
產品鏈接
產品簡介
應用于筆記本電腦鍵盤、手機按鍵、手機側鍵、遙控品外殼、電視機邊框、手機殼等3C電子產品外殼保護油墨。
產品特性
UV的透明性佳,手感細滑,耐水煮(100℃/2H),無起泡、無脫落,耐摩擦、抗染色、抗污漬。
產品鏈接
UV保護油
產品簡介
應用于遙控品按鍵、筆記本電腦鍵盤、打卡機、手機按鍵、等3C電子產品按鍵表面裝飾涂料。
產品特性
與底材優異的附著力、耐水煮性、耐酒精磨擦,硬度高、易鐳雕顏色多樣性,重涂性好等特點。
產品鏈接
產品簡介
本產品是一款單組分UV點膠,該膠水流動性好、高硬度、主要通過模具成型于硅橡膠,PC及PET等材質表面,也可單獨點印在材質表面。
產品特性
可增加硬度、抗刮能力及立體效果,或增加回彈性能等。
產品鏈接
產品簡介
本產品是一款單組分UV固化的轉印膠,流動性好,柔韌性非常好,電鍍附著力優異,特別適用于要求高防爆的設計。
產品特性
柔韌性非常好,電鍍附著力優異,低能量固化,抗紫外老化。
產品鏈接
產品簡介
該產品是單組分,低粘度,紫外光固化膠。具有固化快速、對鏡面銀腐蝕性小,堅韌性佳,上鍍性能好特性,主要用于手機后蓋的紋路裝飾。
產品特性
固化速度快,對鏡面銀腐蝕性小,堅韌性佳,上鍍性能好。
產品鏈接
產品簡介
該產品是單組分,低粘度,紫外光固化膠。具有耐熱性佳,拉伸性好,透明度高,上鍍性能好特性,主要用于手機后蓋的紋路裝飾。
產品特性
耐熱性佳,拉伸性好(熱拉伸可達200%),透明度高,上鍍性能好。
產品鏈接
產品簡介
該產品是單組分紫外光固化膠。具有脫模性能非常好、硬度高、上鍍性好、重涂性能優異、抗紫外老化特性,主要適用于IMT工藝的手機后蓋紋路裝飾。
產品特性
脫模性能非常好、硬度高、上鍍性好、重涂性能優異、抗紫外老化。
產品鏈接
產品簡介
該產品主要應用于觸摸屏中的ITO-Glass、ITO-Film、納米銀膜、納米碳管等導電薄膜上,特別適用于電容屏激光切割生產工藝。
產品特性
施工簡便、附著力佳、平整度高、阻抗低、適用性強、易雕刻。其中SF-2772X對ITO膜、ITO玻璃、的匹配性非常優異。
產品鏈接
產品簡介
專為超細窄邊框設計的激光蝕刻銀漿,最小L/S可以滿足20/20,此款銀漿為低溫、快速固化銀漿,可以滿足超細線條激光工藝。
產品特性
易雕刻、附著力佳、平整度高、阻抗低、適用性強。超細激光時刻銀漿SF-2880是一款低溫快速固化銀漿,可以滿足20μm超細銀線激光工藝要求。
產品鏈接
產品簡介
針對印刷工藝推出一款細線印刷銀漿,配合精細的印刷工藝可以做到60μm。
產品特性
施工簡便、連續印刷性佳、附著力佳、阻抗低、網版易清洗。 在ITO膜、ITO玻璃上通用性強。
產品鏈接
產品簡介
該產品被廣泛應用于觸摸屏、薄膜開關、電子標簽等電子行業的導電線路制作,可大大提高生產效率和產品品質。?
產品特性
施工簡便、附著力佳、(6±2μm)膜厚、(50-200mj/cm2)、解像清晰、操作彈性大。
產品鏈接
產品簡介
該產品主要用于觸控屏、液晶顯示屏等顯示屏的封裝,為雙組份有機硅體系。
產品特性
折射率高、黃變率及收縮率低,適用于縫隙及表面不規則處的填充,在預固化階段可執行修復,適合全自動配線生產工藝。
產品鏈接
產品簡介
雙組分、半透明的自粘性加成型液體硅橡膠,對玻璃器件具有粘接性,對金屬模具具有脫模性,特別適用于制備高強度硅橡膠與玻璃材料的復合材料。
產品特性
易染色,與玻璃底材的附著力好,硫化速度快,優越的機械性能,可以注射或模壓成型。
產品鏈接
防水膠(硅膠+玻璃一體成型)
產品簡介
快速固化單組份導電銀膠。該產品被廣泛應用于IC芯片、微電子裝配,包括細導線與印刷線路、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接。
性能指標
施工工藝:噴閥(點狀);
固化:120℃×15min,150 ℃×2min;
性能測試:同觸摸屏,環測后無銀粉氧化現象,粘合金屬表面牢固;
銀漿關鍵指標要求:體積電阻率:< 0.0002 ohm-cm。
產品鏈接
導電膠